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    • PLUTO-80等離子清洗機(jī)/表面處理系統(tǒng)

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    PLUTO-80等離子清洗機(jī)/表面處理系統(tǒng)

    簡(jiǎn)要描述:PLUTO-80等離子清洗機(jī),表面處理系統(tǒng)是專為研發(fā)而設(shè)計(jì)的全功能等離子體系統(tǒng),13.56MHz射頻發(fā)生器和自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)電源在整個(gè)過程區(qū)域產(chǎn)生均勻的等離子體。Pluto80的真空腔可支持多達(dá)7個(gè)可調(diào)節(jié)樣品架,以容納各種形狀尺寸的樣品。Pluto80具有多種電極設(shè)置,可配置成RIE和PECVD模式,從而擴(kuò)大了該系統(tǒng)的應(yīng)用范圍,提供給用戶良好的靈活性。

    • 產(chǎn)品型號(hào):PLUTO-80
    • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
    • 更新時(shí)間:2025-04-08
    • 訪  問  量:2886

    詳細(xì)介紹

    品牌PLUTOVAC產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)
    應(yīng)用領(lǐng)域生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,制藥/生物制藥,電氣,綜合

    PLUTO-80等離子清洗機(jī)/表面處理系統(tǒng)產(chǎn)品特點(diǎn):

    1.氣體輸送系統(tǒng),提供氣體分配均勻性和靈活的氣體分配方法

    2.不同工藝模式(RIE、下游等離子體等)的柔性電極配置

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    3.射頻系統(tǒng)提供很好的工藝重復(fù)性和處理效率

    4.全自動(dòng)處理能力,圖形用戶界面支持配方編輯器、配方驅(qū)動(dòng)流程并提供實(shí)時(shí)流程信息


    圖片1.png

    1

    系統(tǒng)信息界面

    2

    系統(tǒng)登錄按鈕

    3

    工藝程序確認(rèn)與運(yùn)行按鈕

    4

    系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)界面

    5

    系統(tǒng)運(yùn)行參數(shù)界面

    6

    系統(tǒng)菜單界面

    系統(tǒng)可自由設(shè)定(包括在設(shè)備運(yùn)行過程中)等離子RF功率,處理時(shí)間,真空

    度,氣體流量,氣體穩(wěn)定時(shí)間,氣體通入時(shí)間,吹掃,破真空等工藝參數(shù)。

    操作人員可設(shè)置系統(tǒng)登錄賬戶和密碼,密碼可由經(jīng)過設(shè)置權(quán)限的操作人員設(shè)定和更改,并登錄和退出系統(tǒng)賬號(hào)(共有3個(gè)級(jí)別)

     

     

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    PLUTO-80等離子清洗機(jī)/表面處理系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域:

    PLUTO-80是面向大半導(dǎo)體市場(chǎng)工業(yè)級(jí)客戶與研發(fā)型客戶使用需求設(shè)計(jì)的等離子處理設(shè)備,適用于等離子清洗、活化以及刻蝕等多種應(yīng)用。設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,獲得高度均一化的處理效果。

    光刻膠去除————去除表面殘膠,形成清潔、活化的表面。

    密封前處理————經(jīng)由等離子活化樣品表面,提升塑封料的結(jié)合力,減少分層、空洞等不良的產(chǎn)生。

    金屬鍵合前處理——通過等離子處理去除焊盤表面的金屬氧化層,提升后續(xù)鍵合工藝的良率和結(jié)合力。

    底部填充前處理——等離子活化提升膠體在表面的流動(dòng)性,消除空洞與起泡,增強(qiáng)填充效果。

    表面粗化與微蝕——消除表面盈利,使材料更易結(jié)合。


     

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